錫銀(yin)(yin)(yin)合(he)金(jin)（Sn-Ag）：專(zhuan)為(wei)晶圓(yuan)級封裝設計(ji)的錫銀(yin)(yin)(yin)合(he)金(jin)電(dian)鍍工藝，錫銀(yin)(yin)(yin)含(han)量(liang)均(jun)一穩(wen)定(ding)，鍍層(ceng)及工作液(ye)均(jun)易于管(guan)控。
操作條件
參 數 | 范 圍 | 最 佳 值 |
錫濃度 | 45 – 55 g/L | 50 g/L |
銀濃度 | 0.1 – 2 g/L | 0.5 g/L |
酸濃度 | 50 - 100 ml/L | 75 ml/L |
溫度 | 15 – 35 ℃ | 25 ℃ |
溶(rong)液(ye)攪動(dong) | 攪動 | |
電流密度 | 1 - 10 ASD | 4 ASD |
