產品(pin)描(miao)述

REM-9100 ME系(xi)列產品(pin)提供溫(wen)和(he)的(de)、防"賈凡尼(ni)效(xiao)應"的(de)微蝕(shi)刻體(ti)系(xi)，產品(pin)可分為"液/固（KPS）"和(he)"液/液（H2O2）"兩種類型(xing)，客(ke)戶可根據實(shi)際需要選(xuan)擇。

產品優點(dian)

1.工作液是溫(wen)和的、不含螯合劑(ji)；

2.不(bu)攻擊混合金屬(shu)界面-防(fang)“賈凡尼效應(ying)”；

3.為后續(xu)裝配提供(gong)更(geng)好的可焊性；

原理介紹

發生賈(jia)凡尼(ni)效(xiao)應(ying)的條件如下：

（1）兩(liang)個活性(xing)不同的電極(ji)（兩(liang)個活性(xing)不同的金(jin)屬或金(jin)屬與惰性(xing)電極(ji)）

（2）電解(jie)質(zhi)溶解(jie)（或(huo)潮濕的環境與腐蝕(shi)性氣氛）

（3）形成(cheng)閉合(he)回路（或正(zheng)負極(ji)在電解(jie)質(zhi)溶解(jie)中接觸(chu)）

在PCB的表(biao)面處理中，常見(jian)的賈(jia)凡尼現象：

（1）在沉銀過(guo)程中(zhong)∶

因(yin)為阻焊(han)膜與Cu裂縫(feng)的縫(feng)隙非常小，限(xian)制(zhi)了沉(chen)銀液對此處(chu)的銀離(li)子供應(ying)；但是此處(chu)的銅(tong)(tong)可以被(bei)腐蝕為銅(tong)(tong)離子(zi)，然后在(zai)裂縫外的銅(tong)(tong)表(biao)面上發生沉(chen)銀反應。因為離子(zi)轉換是沉(chen)銀反應的原動(dong)力，所以裂縫下銅(tong)(tong)面受(shou)攻擊程度與(yu)沉(chen)銀厚(hou)度直(zhi)接相關。

（2）選擇性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象；