產品描述
REM-2210 CU系列產品(pin)是(shi)一款獨特的酸性鍍銅體系,可(ke)以填(tian)平各種尺寸的微盲(mang)孔(kong),同時使得表面鍍銅厚度(du)最小,后續的電鍍制程不再需要減(jian)銅的工藝。
產品(pin)優點
1.可以填(tian)平(ping)各(ge)種微盲(mang)孔;
2.表面銅厚(hou)度最小,不需要(yao)減銅工(gong)藝;
3.可以用(yong)于堆疊的盲孔結構;
4.鍍銅層光(guang)亮(liang)、細膩、極佳的延展性。
物理參數
建(jian)浴 | 藥(yao)水 | 濃度 |
建(jian)浴(yu)濃度 | CuSO4 | 240g/L |
H2SO4 | 60 g/L | |
CI | 50 ppm | |
添加劑 | Wetter | 10ml/L |
Brightener | 1.5ml/L | |
Leveler | 1.5ml/L |