產品(pin)描(miao)述 

REM-3662去膜劑(ji)是(shi)一種用于Wafer Bumping的專(zhuan)業液，獨特的產品組分能夠加速剝離，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適用于高密度錫球工藝制程。

產品優(you)點

1.高速剝離；

2.不攻(gong)擊錫(xi)（或者錫(xi)鉛(qian)）；

3.統一的剝(bo)離(li)速度，非常適合制(zhi)程管理；

4.工作(zuo)液壽(shou)命(ming)長；

5.槽液簡單(dan)易操作；

物理參數

1.外(wai)觀：澄清至棕黃色液(ye)體(ti)

2.氣(qi)味(wei)：特征氣(qi)味(wei)

3.儲存溫度：5–35℃

4.含水率：<1.0%

槽液配制

1.100%原液配槽(cao)使(shi)用

2.工作液溫度：90–100℃

設(she)備(bei)條件

1.工作槽：不銹鋼(gang)

2.加熱器：鐵(tie)氟(fu)龍

3.抽風設備：需要(yao)，可以(yi)選裝風量檔位裝置(zhi)

槽液分(fen)析

1.工作液濃度(du)：

a.試劑(ji)：0.1 N HCl，溴(xiu)酚綠和甲基(ji)紅(hong)指示劑(ji)

b.步(bu)驟(zou)：

（1）移(yi)取1ml工作液，置于250ml錐形瓶(ping)內；

（2）加入(ru)100ml純(chun)水(shui)稀釋；

（3）滴入各5滴溴酚綠和甲基(ji)紅指示劑；

（4）用0.1N HCl滴定，由綠(lv)色至橙(cheng)-粉(fen)紅色終點。

公式(shi)：REM 3662濃(nong)度（N） = ml HCl * N HCl   （工作液濃(nong)度：0.7–1.3 N）

2.水分檢測：

卡式(shi)水分儀：取1-2ml的工(gong)作液，

按照正常(chang)的操作(zuo)流程讀(du)取(qu)讀(du)數 （含水率：<1.0%）

安全守則

任何公司或操作人(ren)員在使(shi)用前, 需先參考物料安全(quan)資料表以確保使(shi)用者安全(quan)。