我(wo)國半導體封裝技術正處(chu)在成熟期(qi)與快速增(zeng)長期(qi)，而(er)IC載板(ban)(ban)是電(dian)子(zi)封測中(zhong)的重要材料。未來IC載板(ban)(ban)市場空(kong)間巨大，發展潛力十足。

蘇州納鼎新(xin)材料掌握“核心”技術，已經具備(bei)了IC載(zai)板(ban)全制程藥水的生(sheng)產能力，能夠為IC載(zai)板(ban)廠商提供濕制程產品的“一站(zhan)式”解決方案。

減(jian)銅又稱減(jian)薄(bo)(bo)銅，是通過藥水對(dui)銅面的微蝕作用，使銅面厚(hou)度(du)均勻(yun)減(jian)薄(bo)(bo)，以便于(yu)后續生產的工藝流程。減(jian)銅工藝的目的是使面銅厚(hou)度(du)達到均勻(yun)的標(biao)準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影響線(xian)路(lu)解析(xi)度(du)；

2.應(ying)用(yong)廣泛，可用(yong)于SAP和M-SAP工(gong)藝；

3.穩定(ding)高(gao)效的減銅(tong)，操作簡(jian)單可靠；

4.成分可分析，生產過程可控。